近年來(lái)，半導(dǎo)體照明技術(shù)快速發(fā)展，正向更高光效、更優(yōu)良的光品質(zhì)、更低成本、更可靠、更多功能和更廣泛應(yīng)用的方向發(fā)展。目前，上

大功率白光LED產(chǎn)業(yè)化的光效水平已經(jīng)達(dá)到130lm/W，實(shí)驗(yàn)室光效已達(dá)231lm/W；小功率白光LED實(shí)驗(yàn)室光效已達(dá)249lm/W。雖然半導(dǎo)體照明的技

術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用創(chuàng)新速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)預(yù)期，但與400Im/W的理論光效相比，仍有巨大的發(fā)展空間。半導(dǎo)體照明在技術(shù)快速發(fā)展的同時(shí)不斷催生出新

的應(yīng)用，競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)主要集中在CaN基LED外延材料與芯片、高亮度大功率LED器件、LED功能性照明產(chǎn)品、智能化照明系統(tǒng)及解決方案，創(chuàng)新

照明應(yīng)用及MOCVD（金屬有機(jī)物化學(xué)氣相沉積設(shè)備）等重大裝備開(kāi)發(fā)等方面。
 
目前，產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出美、日、歐三足鼎立，韓國(guó)、中國(guó)大陸與中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)奮起直追的競(jìng)爭(zhēng)格局。半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)已成為大企業(yè)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)移的

方向，產(chǎn)業(yè)整合速度加快，商業(yè)模式不斷創(chuàng)新。在國(guó)家研發(fā)投入的持續(xù)支持和市場(chǎng)需求的拉動(dòng)下，我國(guó)半導(dǎo)體照明技術(shù)創(chuàng)新能力也得到了迅速

提升，產(chǎn)業(yè)鏈上游技術(shù)創(chuàng)新與水平差距逐步縮小，下游照明應(yīng)用有望通過(guò)系統(tǒng)集成技術(shù)創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。部分產(chǎn)業(yè)化技術(shù)接近先

進(jìn)水平，功率型白光LED封裝后光效超過(guò)110Im/W，接近*水平。指示、顯示和中大尺寸背光源產(chǎn)業(yè)初具規(guī)模，產(chǎn)業(yè)鏈日趨完整，功能性

照明節(jié)能效果已經(jīng)顯現(xiàn)。標(biāo)準(zhǔn)制定及檢測(cè)能力有了長(zhǎng)足進(jìn)步，目前我國(guó)已制定并公布了22項(xiàng)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
 
盡管半導(dǎo)體照明應(yīng)用市場(chǎng)快速發(fā)展，但仍有很多技術(shù)問(wèn)題亟待解決，迫切需要開(kāi)展針對(duì)不同應(yīng)用領(lǐng)域的高可靠、低成本的產(chǎn)業(yè)化關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

，搶占下一代核心技術(shù)制高點(diǎn)。隨著城鎮(zhèn)化進(jìn)程加快，對(duì)照明產(chǎn)品的消費(fèi)將進(jìn)一步增加，節(jié)能減排的壓力日益增大，因此也迫切需要應(yīng)用新的

半導(dǎo)體照明技術(shù)和產(chǎn)品。